12月1日(火)

時間講演会場1
(フェニックスホール)
講演会場2
(ヒマワリ)
ポスター会場
(ダリア1・2)
9:55-10:00開会挨拶
10:00-11:30基調講演
我が国の半導体政策と産学官連携による人材育成・研究開発
の展望

林 揚哲(東京科学大学)

半導体製造を支えるクリーン搬送技術とパワー半導体への期待
藤代 祥之(ローツェ)
11:30-13:00昼食休憩
13:00-14:00招待講演1
SiC 単結晶中の点欠陥および不純物と拡張欠陥
大谷 昇(関西学院大学)


SPring-8 BL16B2におけるSiCおよびβ-Ga2O3ウェーハの
高分解能デジタルトポグラフィ

志村 考功(早稲田大学)
招待講演2
パワー半導体基板に対するレーザスライシング技術の
現状と展望

山田 洋平(埼玉大学)

固相電解酸化が拓くSiC表面加工の新展開
― 高効率研磨とマイクロパターン形成 ―

村田 順二(立命館大学)
14:00-14:15休憩
14:15-15:15インダストリアルセッションⅠインダストリアルセッションⅡ
15:15-16:30ポスターセッションⅠA
16:30-17:45ポスターセッションⅠB
18:30-20:30懇親会(ANAクラウンプラザホテル広島)

12月2日(水)

時間講演会場1
(フェニックスホール)
講演会場2
(ヒマワリ)
ポスター会場
(ダリア1・2)
9:20-11:20招待講演3
深い準位がSiC-SJ-MOSFETsの動的特性に与える影響調査
俵 武志(産総研)


再エネ・産業向けパワー半導体の技術動向と応用技術開発の紹介
李 政峰(三菱電機)


SiC MOSFET のチャネル移動度向上と界面固定電荷の理解
三上 杏太(京都大学 )

シリコン空孔量子センサによる炭化ケイ素パワーデバイス内部
直接計測技術
山崎 雄一(量研)
招待講演4
MOVPE 法によるβ-Ga2O3 ホモエピタキシャルウェハ
の開発

熊谷 義直(東京農工大学)

車載向けGaN要素技術およびパワーデバイスの
研究進展

三宅 裕樹(ミライズテクノロジーズ)

DX・GXを支えるパワー半導体の技術動向と
今後の展望

西澤 伸一(九州大学)

メモリ開発を加速するインフォマティクス活用最前線
井ノ本 実(キオクシア)
11:20-12:50昼食休憩
12:50-14:05ポスターセッションⅡA
14:05-15:20ポスターセッションⅡB
15:20-15:35休憩
15:35-16:25特別講演
窒化物半導体国際ワークショップ IWN2026の紹介
三宅 秀人(三重大学)

シリコンカーバイド及び関連材料に関する国際会議
(ICSCRM)2026 開催総括

土田 秀一(電中研)
16:25-17:25奨励賞記念講演
厚膜SiCエピタキシャルウエハにおける基底面転位ハーフループの
バーガースベクトルと進展挙動の解析

藤榮 文博(電中研)

高性能Ga2O3 MOS デバイス実現に向けた熱処理プロセスの設計 
前田 兼成(元大阪大学)

SiO2/SiC界面発光中心のエネルギー準位の解明
大西 健太郎(大阪大学)
17:25-17:45奨励賞授賞式
クロージング